“十二五”產業技術創新規劃發布
日期:2013-03-27 16:07
、CSP、MCM、WLP、3D、TSV等先進封裝和測試技術，微機電系統（MEMS）技術，先進EDA工具，LED外延生長、芯片制造關鍵技術；基于SMT技術的新型片式元件，基于MEMS技術的新型元器件和LTCC技術的無源集成元件；TFT-LCD、PDP、OLED、電子紙、3D顯示、激光顯示等新型顯示技術；集成電路關鍵設備、新型平板顯示關鍵設備、半導體級單晶設備、太陽能電池生產設備、高亮度LED芯片生產線和后封裝設備、新型元件生產設備和表面貼裝設備等重點電子專用設備關鍵技術；新型太陽能電池和高質低成本多晶硅工藝技術、鋰離子等綠色電池技術，高效、高亮度LED器件技術、電子級多晶硅、8-12英寸硅外延片等先進電子材料技術；寬帶無線移動通信技術，新型移動通信終端關鍵技術，全波光纖技術，衛星移動通信系統天線技術，Ka、V頻段衛星通信技術，SOC片上集成系統，無線射頻識別（RFID）技術，新型傳感器技術，電磁輻射、信息泄漏防護技術。
2.軟件和信息技術服務業
重點開發：非結構化數據庫技術、多媒體數據庫技術，實時數據庫技術，中間件技術，嵌入式軟件技術，信息安全軟件技術，智能人機交互技術，中文信息處理技術，地理信息處理技術，分布式計算技術，并行計算技術，虛擬化技術，網絡化大